Чт, 23 Ноя 17, 8:17 AM
Приветствую Вас Гость | Регистрация | Вход

К Н И Г И

Меню сайта
Форма входа
Поиск
Категории раздела
Art, Drawing [1]
Cooking [1]
Computers [1]
Electrical Engineering [2]
Encyclopedias [1]
Hobby, DIY [4]
Home Design [1]
Fiction, Non Fiction [0]
For Children [0]
Graphics Programs [2]
Health and Care [1]
Microcontrollers [4]
Microsoft Office [0]
Mobile Devices [1]
Music [0]
Photography [1]
Popular science [3]
Programming [12]
Psychology [0]
Robotics [1]
Security [1]
Self-development [0]
Technics [3]
Travel [1]
Unix and Linux [0]
Web Design [0]
Woodworking [1]
Other [3]
Реклама
Видеокурсы


Разработка на C# под Android. Быстрый старт. Видеокурс (2014) 


Davinci Resolve 10 для начинающих (2014) Видеокурс 


Модные десерты.(Мастер-класс кулинарного искусства)(mp4) 


1С Предприятие 8.2. Администрирование и оптимизация MS SQL Server (2013-2014) 


Специалист по Adobe Photoshop СС. Уровень 1-3 (2015) 
Музыка


David Lanz - A Cup Of Moonlight (2007) 


Omar - Daytime Dreamer (2013) 


Michael Jackson - Xscape (Deluxe Edition) 


Daniel May & Dan Gibson - Native Harmony (2010) 


Sungha Jung - Monologue (2014) 
Интересное


Габриель Гарсиа Маркес - Сто лет одиночества (mp3,40 kbps)


Катерина Сергеева - Ночной автобус.(mp3,64 kbps)


Галина Куликова «Клубничное убийство»


Дитя удачи, или Антикарма : практическое руководство по Модели везения.


Когда невозможное возможно. Приключения в необычных реальностях.
Реклама

ОБЗОР САЙТА

Главная » Статьи » BOOKS » Microcontrollers

SiP System-in-Package Design and Simulation: Mentor EE Flow Advanced Design Guide

Название: SiP System-in-Package Design and Simulation: Mentor EE Flow Advanced Design Guide
Автор: Suny Li (Li Yang)
Издательство: Wiley
Год: 2017
Формат: PDF
Размер: 62 Мб 
Язык: английский / English

Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture. 

Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including:  

    Cavity and sacked dies design
    FlipChip and RDL design
    Routing and coppering
    3D Real-Time DRC check
    SiP simulation technology
    Mentor SiP Design and Simulation Platform

Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools. 

 

Скачать | UsersCloud

 


Еще больше ЗДЕСЬ


Категория: Microcontrollers  (25 Июл 17)
Теги: Design Guide, RDL design, FlipChip, Simulation, Package Design, SiP System
Всего комментариев: 0


Другие материалы по теме:
Имя *:
Email *:
Код *: